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      高頻板制作流程中的“壓合工藝

      發布日期:2021-10-29 15:06:47  |  關注:118

      高頻板一般層數比較多,除了精選材料外,高頻板制作流程中的壓合工藝也非常重要。鑫成爾高頻板工廠師傅給您分享一下壓合是怎么做的。



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      1.棕化:

      1/3OZ的芯板不可重工,1/2OZ棕化最多允許1次,1OZ允許重工兩次。

      3.2.壓合:

      A.依據不同的材料特性,根據工藝部制定的作業文件要求的程式進行壓合。

      B.壓合疊合排版后一定要將板兩面清潔干凈,避免板屑壓合時反粘至板面上。

      C.多層壓合時,一定要采用鉚釘鉚合后再壓板,鉚釘至少短邊各1顆,長方向各2顆,提高層間對準度,小排版400*400以內,可以考慮用4顆鉚釘鉚合。

      D.壓合完成后,一定要冷壓2小時,壓合完成后,采用X-RAY測試層間對準度,有異常時及時反饋。

      E.壓合完成后,量測板厚,有異常時及時反饋。

      F.使用清潔的保護手套和隔離片以阻止雜物和沾污板面。

      G.蝕刻后PTFE層壓板表面不能經過機械磨刷/刷板處理。

      H.高頻材料壓合:

      a.普通FR4類:普通FR4基板、半固化片、低流膠PP

      b.PTFE類:TaconicTPG32、TPG30等,壓合溫度要達350度以上

      c.熱塑行類:TaconicHT1.5粘結片壓合(介電常數2.35,厚度1.5mil,具熱塑性,在大約204°C時會重新軟化)。

      d.純膠類:生益50UM純膠(應用于盲槽類產品)。

      e.FEP、FEP軟化點大約260°C,可提供較大的抗分層保護,適合噴錫工藝。

      f.低溫高頻材料:RO4450B、RO4450F


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