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      高頻板工廠分享壓合工藝

      發布日期:2021-10-21 09:54:47  |  關注:4

      高頻板(高頻線路板)一般層數比較多,除了精選材料外,高頻板(高頻線路板)制作流程中的壓合工藝也非常重要。鑫成爾電路(高頻線路板)高頻板工廠師傅給您分享一下壓合是怎么做的。


          高頻板(高頻線路板)壓合工藝流程


          1.棕化:1/3OZ的芯板不可重工,1/2OZ棕化最多允許1次,1OZ允許重工兩次。


          3.2.壓合:


          A.依據不同的材料特性,根據工藝部制定的作業文件要求的程式進行壓合。


          B.壓合疊合排版后一定要將板兩面清潔干凈,避免板屑壓合時反粘至板面上。


          C.高頻板(高頻線路板)在做多層線路板壓合時,一定要采用鉚釘鉚合后再壓板,鉚釘至少短邊各1顆,長方向各2顆,提高層間對準度,小排版400*400以內,可以考慮用4顆鉚釘鉚合。


          D.壓合完成后,一定要冷壓2小時,壓合完成后,采用X-RAY測試層間對準度,有異常時及時反饋。


          E.壓合完成后,量測板厚,有異常時及時反饋。


          F.使用清潔的保護手套和隔離片以阻止雜物和沾污板面。


          G.蝕刻后PTFE層壓板表面不能經過機械磨刷/刷板處理。


          H.高頻板(高頻線路板)工廠的高頻材料壓合:


          a.普通FR4類:普通FR4基板、半固化片、低流膠PP


          b.PTFE類:TaconicTPG32、TPG30等,壓合溫度要達350度以上


          c.熱塑行類:TaconicHT1.5粘結片壓合(介電常數2.35,厚度1.5mil,具熱塑性,在大約204°C時會重新軟化)。


          d.純膠類:生益50UM純膠(應用于盲槽類產品)。


          e.FEP、FEP軟化點大約260°C,可提供較大的抗分層保護,適合噴錫工藝。


          f.低溫高頻材料:RO4450B、RO4450F


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