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      PCB板樹脂塞孔和綠油塞孔的區別

      發布日期:2021-10-15 16:04:35  |  關注:17

           從質量的角度來講在選擇PCB板工藝的時候,是樹脂塞孔好,但是對整個工藝流程來講,就多了一道工序,對成本來講PCB板樹脂塞孔的成本是比PCB板綠油塞孔高好多好多的,而綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了,可以在組合無塵房內和表面油墨一起進行作業?;蛘呤窍热自谟∷?,但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好,綠油塞孔經過固話后收縮,對于客戶要求比較高或者設計有要求的,此種就不是很適合了。



      當PCB板使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件,因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA過密導致VIA走不出去時,就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔,就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。



      PCB板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹脂因為不含銅,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的,也就是先將要塞孔的孔處理好,然后再鉆其他孔,照原本正常的制程走。



      一般綠油開窗的是導通孔,也就是孔徑在0.35MMC以上的插件孔,因是用來插件的故不能有起絕緣作用的綠油在孔內。綠油塞孔部分主要是后續在SMT生產中有BGA的PCB多層線路板主板等才塞孔,孔徑在0.35MMC以下的NPTH孔,塞孔的原因是防止這些非零件孔在長年的自然環境中,被酸堿氧化與腐蝕后造成短路,引起電性不良,故要做塞孔。BGA塞孔的標準是不透光,以塞滿孔的三分之二部分最好,但是塞孔后油墨不能包孔。有BGA的部分客戶都有要求做塞孔。


      PCB板的樹脂塞孔和綠油塞孔兩者主要是在飽滿上有所不同,其他方面比如耐酸堿上,樹脂塞孔都比綠油占據優勢。


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