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      PCB板沉金板和鍍金板有什么區別?

      發布日期:2021-10-15 15:57:08  |  關注:14

      沉金板與鍍金板工藝上的區別如下:


      ①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。


      ②鍍金采用的是電解通過電流的原理,也叫電鍍方式。


      在實際產品應用中,95%的金板是沉金板,因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點!


      沉金板有什么好處:

      ⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。


      ⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。

      ⑶沉金板只有焊盤上有沉金,阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金,是銅側沉金。


      ⑷沉金板只有焊盤上有沉金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

      ⑸隨著布線越來越精密,鑫成爾已經做到了最小3.5mil線距線寬。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金,所以不會產成金絲短路。


      ⑹沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化,沉金平整度要好。


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