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      羅杰斯RO4350B高頻電路板加工

      發布日期:2021-09-16 09:59:51  |  關注:54

      光模塊是光纖通信中的重要器件,其信號速率都是1G、10G、100G等高頻信號。而在光纖通信的應用中光模塊又有體積小、發熱量大的特點。所以基于上述的原因對光模塊的PCB材料的要求是要能滿足高速率,以及有良好的電氣特性與機械特性。


      光模塊的電路板一般是多層板設計,為了保證信號在穿越電路板后仍能提供足夠的信號幅度和保真度,工程師在設計通孔時要特別小心。在使用普通的FR4板材時,也要使用仿真軟件仔細確認才能保證性能。此外,光模塊的發射信號通過印刷電路板時會出現衰減現象,因此使用FR4板材的印刷電路板無法支持10G以上的傳輸信號,高頻時的介質損耗是其主要缺陷。


      光模塊電路板材料我們推薦使用Rogers的板材RO4350B碳氫化合物陶瓷。該款板塊可以很好的解決以上問題,簡化工程師的設計難度。RO4350B是玻璃纖維增強型碳氫化合物/陶瓷層壓板板材,介電常數為3.48,損耗因子為0.0031,這些特點可以保證高頻信號的傳輸,同時降低信號在傳輸過程中的衰減。其介電常數隨溫度波動性幾乎是同類材料中最低的,只有50ppm/℃。


      RO4350B的熱膨脹系數(CTE)和銅相近,可以提供優異的尺寸穩定度,這一點對多層電路板設計非常重要。即使在嚴格的熱沖擊應用中,RO4350B材料的低Z軸熱膨脹系數(只有32ppm/℃)也可以保證板內通孔的質量。

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