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      高頻板pcb線路板加工廠 FR4高頻板-FR4高頻電路板-FR4高頻PCB生產廠家

      發布日期:2021-09-07 14:26:24  |  關注:52

      1.羅杰斯高頻板應用領域

      高頻及感應加熱技術目前對金屬材料加熱效率最高、速度最快,且低耗環保。它已經廣泛應用于各行各業對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱,還能對工件局部的針對性加熱;可實現工件的深層透熱,也可只對其表面、表層集中加熱;不但可對金屬材料直接加熱,也可對非金屬材料進行間接式加熱。等等。因此,感應加熱技術必將在各行各業中應用越來越廣泛。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高,常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。電子設備高頻化是發展趨勢。

       

      2、羅杰斯高頻板選材

       

      用高的介電常數,低的高頻損耗的材料制作成。目前較多采用的羅杰斯高頻板基材是氟糸介質基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平時稱為特氟龍,通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4PPO基材,可用于1GHz~10GHz之間的產品,這三種高頻基板物性比較如下。

       

      現階段所使用的環氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環氧樹脂成本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz,只有氟系樹脂印制線路板才能適用。顯而易見,氟系樹脂高頻基板性能遠高于其它基板,但其不足之處除成本高外是剛性差,及熱膨脹系數較大。對于聚四氟乙烯(PTFE)而言,為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強填充材料,來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性,造成不容易與銅箔結合性差,因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻,增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力,但可能對介質性能有影響,整個氟系高頻電路基板的開發,需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB制造商與通信產品制造商等多方面合作,以跟上高頻電路板這一領域快速發展的需要。

       

      3、羅杰斯高頻板性能不良時會出現什么故障現象

       

      羅杰斯高頻板性能不良主要是介電常數值低影響高頻電路工作穩定性。高頻有趨膚效應特奌、線路板介電常數低使高頻成份造成泄漏,應此產生信號減弱、頻偏漂移、嚴重會停振。整體電性能指標降低。

       

      4、羅杰斯高頻板特點

       

      該實用新型提供的這種高頻電路板,于芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設有可阻擋流膠的擋邊,這樣,芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時流膠不會進入中空槽內,即一次壓合即可完成粘接操作,較現有技術需經二次壓合才能完成的高頻電路板,該實用新型中的高頻電路板結構簡單,成本低,易于制造。


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