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      常見的幾種高頻PCB板表面處理方式

      發布日期:2022-06-06 11:54:03  |  關注:19

      高頻pcb打樣時,根據其層數會采用不同的表面處理方式,簡單的單面板、雙面板,通常表面處理方式大部分都是采用噴錫或OSP的比較多,而4層以上的高頻板采用沉金表面處理方式的較多。每一種PCB表面處理方式都有自己的特點,今天小編就介紹幾種常見的高頻pcb打樣表面處理發方式。

      1.噴錫

      噴錫也叫熱風整平(HASL),早期是高頻pcb打樣最常用的一種表面處理方式。隨著pcb的發展,噴錫工藝已經很成熟,成本也低,現在有了無鉛噴錫和有鉛噴錫之分。噴錫適合目視檢查和電測,在高頻pcb打樣中屬于優質的表面處理方式之一。

      2.化鎳金

      化鎳金在高頻pcb打樣中也是應用比較大的一種pcb表面處理方式,化鎳金中的鎳層是鎳磷合金層,這里不做詳細說明?;嚱疬m用于無鉛焊接、smt、開關接觸設計、鋁線綁定、厚板等,表面非常平整,抵抗環境攻擊強。

      3.鎳鈀金

      鎳鈀金之前在半導體上應用比較多,隨著發展,現在高頻pcb打樣也開始逐漸適用。比ENIG和電鎳金成本要便宜,適合多種表面處理工藝并存在板上。

      4.電鍍鎳

      金電鍍鎳金有硬金和軟金的區別,硬金如金鈷合金,軟金屬于純金。在IC載板(比如PBGA)上電鍍鎳金用的比較多,主要是用于金線和銅線綁定;但在C載板電鍍的時候,需要在金手指綁定的地方額外做導電線出來才能電鍍。在高頻pcb打樣中,電鍍鎳金適合接觸開關設計和金線綁定,適合電測試。

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